En Ambiente

Lanzan tecnología avanzada para reducir la huella de desechos electrónicos

De acuerdo con datos del Inventario de Generación de Residuos de Aparatos Eléctricos y Electrónicos (RAEE) en México, en el 2015 se produjeron más de 1 millón de toneladas de desechos electrónicos, de los cuales, más de 200 mil toneladas se generaron en Ciudad de México, Jalisco y Baja California.

Además, se estima que cada ciudadano en el país produce en promedio 9.23 kg de RAEE al año , comparada con la escala global, que según “Global E-Waste Monitor” (2017) es de 6.1 kg por habitante .

Ante este panorama, la industria electrónica enfrenta una demanda de soluciones sustentables para reducir su impacto en el planeta derivado de la fabricación, el uso y el desecho de dispositivos electrónicos. En respuesta a tal necesidad, la empresa Covestro lanzó una nueva tecnología compuesta de termoplásticos que ha comprobado ser más amigable con el medio ambiente al producir componentes más delgados, ligeros y resistentes.

Una reciente Evaluación del Ciclo de Vida (LCA, por sus siglas en inglés) encontró que una cubierta para laptop hecha por los compuestos termoplásticos reforzados con fibra continua Maezio de Covestro, puede reducir de manera significativa la huella de carbono en más del 70% en comparación con la convencional hecha con aleación de aluminio y magnesio.

Dicha tecnología también permite la producción rápida y eficiente de partes electrónicas combinando los tres pasos convencionales de pre-calentado, termoformado e integración funcional en un único proceso con dos resultados positivos: costos sustentablemente menores y tiempos de ciclo más cortos.

Maezio™ continuous fiber-reinforced thermoplastic composites from Covestro can be used for producing thinner, lighter and stronger components for electronic products. A recent Life Cycle Assessment (LCA) has found a laptop cover made thereof can significantly reduce the carbon footprint by more than 70 percent compared to one made from conventional aluminum-magnesium alloy.
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Endlosfaserverstärkte thermoplastische Verbundwerkstoffe der Marke Maezio™ von Covestro eignen sich für die Produktion dünnerer, leichterer und robusterer Komponenten für Elektronikprodukte. Eine kürzlich durchgeführte Life Cycle Analysis zeigte, dass für einen daraus gefertigten Laptopdeckel der Kohlenstoff-Fußabdruck gegenüber einer Aluminium-Magnesium-Legierung um mehr als 70 Prozent verringert werden kann.

Frank Buckel, responsable de sustentabilidad en el segmento de Policarbonatos en Covestro. “El impacto ecológico de materiales nuevos como Maezio durante todo su ciclo de vida es evaluado para asegurar que estos materiales disminuyan el impacto en el medio ambiente”.

Detalló que los compuestos de Maezio también logran reducciones de peso hasta en un 15% en comparación a otros. Adicionalmente, esta cubierta de laptop muestra una buena flexión y rigidez torsional a diferencia del material metálico, asimismo cumple con la clasificación v-0 del estándar UL 94 de Underwriters Laboratories.

Gracias a la características anteriores de la cubierta para computadoras portátiles de última generación, permitió que esta empresa recibiera el Premio Europeo a la Innovación en Plásticos. El desarrollo mereció el segundo lugar en la categoría “Mejor Innovación de Peso Ligero”, el cual fue instituido por la Asociación Comercial Paneuropea Plastics Europe y la Society of Plastics Engineers (SPE).

 

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