La empresa Infinera, presentó XTM II, una plataforma de próxima generación para tecnologías packet-optical que ofrece servicios completos de Capa 0, Capa 1 y Capa 2 con alta densidad, baja latencia y bajo consumo eléctrico.
El XTM II está optimizado para aplicaciones metro de escala cloud intensivas en ancho de banda, como Remote PHY, transporte 5G e interconexión de centro de datos (DCI), susceptibles de ser desplegadas en instalaciones con restricciones de espacio y energía.
Andrew Schmitt, fundador y analista principal de Cignal AI, comentó que «los proveedores de servicio están acercando la inteligencia de paquetes al borde de la red de transporte para soportar aplicaciones de alta capacidad y baja latencia, como la norma Remote PHY de los operadores de servicios múltiples de cable».
Indicó que Infinera XTM II soporta aplicaciones de paquetes ópticos metro con velocidades de enlace ascendente WDM de hasta 200G, manteniendo el soporte para la base instalada y el conjunto de la Serie XTM».
Por su parte, Karl Thedéen, Vicepresidente Senior del Metro Business Group de Infinera. «Con el XTM II, dijo que «si bien la compatibilidad con versiones anteriores es clave ya que permite a los clientes actuales aprovechar más de 30.000 chasis existentes de la Serie XTM, lo que es más significativo son las capacidades que XTM II ofrece a las nuevas redes desplegadas por clientes nuevos y existentes».
Con el XTM II, nuestros clientes pueden construir redes innovadoras con una increíble capacidad y alto rendimiento en las Capas 0, Capa 1 y Capa 2, sin limitaciones. Utilizando funciones como Instant Bandwidth, la gestión de ADN y el control Xceed SDN, junto con la compatibilidad fluida de soluciones long-haul DTN-X, estamos ayudando a nuestros clientes a construir redes unificadas de extremo a extremo, dijo.
La nueva plataforma conserva toda la flexibilidad y riqueza de servicio de la ampliamente implementada Serie XTM, pero ahora añade 200 gigabits por segundo (200Gb/s) de capacidad de longitud de onda, multiplicando por ocho la densidad y reduciendo en 3,5 veces el consumo eléctrico por gigabit.
El nuevo portafolio ofrece el menor consumo de energía de la industria para el transporte del rango 100/200G, manteniendo una excelente densidad y baja latencia para aplicaciones exigentes de alto rendimiento. La plataforma también incorpora Instant Bandwidth de Infinera, un sistema abierto de línea de malla flexible abierta y control SDN que ofrece a los operadores de red una solución óptica para paquetes que es flexible, abierta y programable mediante software para servicios de Capa 0, Capa 1 y Capa 2.
Un componente clave de la plataforma XTM II es la nueva gama de unidades de tráfico de 200G por longitud de onda, que incluye:
El Flexponder 400G: un muxponder dual de 200G que utiliza 16QAM (modulación de amplitud en cuadratura) para transporte de alta capacidad, o un transponder dual de 100G que utiliza la modulación por desplazamiento de fase en cuadratura (QPSK) para una operación de mayor alcance. Este dispositivo proporciona 400G de capacidad de línea y cliente por ranura, multiplicando por ocho la densidad de la generación anterior. Incluyendo la óptica, el dispositivo opera a tan sólo 20 vatios por 100G de servicio, que la compañía cree es el menor consumo de energía por 100G disponible en la industria en cualquier plataforma de multiplexación por división de longitud de onda (WDM).
El Muxponder de 200G: un muxponder de 200G para Capa 1 que admite una amplia gama de señales de clientes, incluyendo Ethernet 10G/40G/100G e interfaces OTN (Optical Transport Network), así interfaces fibrechannel de 8/16/32G. El dispositivo también se puede emparejar para crear un multiplexor OTN de tipo add-drop (ADM).
El switch de transporte de paquetes ópticos EMXP440: una adición de alta capacidad a la gama existente de dispositivos EMXP, que proporciona conmutación de paquetes de nivel 2 con puertos duales de 100/200G, con 12 o 24 puertos de 10G. El EMXP 440 soporta Carrier Ethernet (CE) y MPLS-TP, como asimismo el transporte de paquetes con protección de sub-50 milisegundos y creación de servicios y agregación de tráfico validado por MEF CE2. Además, el EMXP 440 proporciona compatibilidad de funciones con la gama EMXP/IIe y PT-Fabric.
Para permitir a los operadores de red aprovechar plenamente las capacidades de las nuevas unidades de tráfico de 200G por longitud de onda y las futuras unidades de tráfico que operarán a 400G o más, Infinera ha mejorado otros aspectos de la Serie XTM con:
Un nuevo portafolio de chasis actualizado XTM II para mejorar la gestión de energía y enfriamiento, con densidad aumentada para soportar nodos que requieren grandes volúmenes de nuevas unidades de tráfico. El XTM II es completamente compatible hacia atrás y hacia adelante, habilitando el despliegue de nuevas unidades de tráfico en la gran base instalada del chasis de la serie XTM existente, y permitiendo la instalación en el nuevo chasis de las unidades de tráfico previamente lanzadas. Esta flexibilidad ofrece a los clientes actuales y futuros una excelente protección de la inversión.
La capacidad Instant Bandwidth de Infinera permite la asignación bajo demanda de incrementos de ancho de banda de 100G para alinear el gasto de capital con los ingresos por servicios y reducir los gastos operativos mediante la activación por software de capacidad agregada.
Los nuevos módulos ROADM de 400G+ con malla flexible para longitud de onda de 4x y 9x ampliados y optimizados con amplificador de fibra dopada con erbio (EDFA)/Raman para soportar los sofisticados formatos de modulación y mayores velocidades de baudios requeridas por encima de 100G. Además, el nuevo sistema de líneas de malla flexible abierta XTM II admite una capacidad de fibra de hasta 24 terabits por segundo.
Una solución unificada que proporciona control de extremo a extremo mediante software, desde el núcleo hasta el acceso. La Serie XTM, incluida la XTM II, es compatible con el sistema de gestión de redes Xceed Software Suite y con Digital Network Administrator (DNA) de Infinera. Esta nueva gama de plataformas ópticas de paquetes proporciona a los operadores de redes una capacidad líder, con bajo consumo eléctrico y densidad elevada en la Capa 0, Capa 1 y Capa 2, que además admite un interfuncionamiento total con la gran base instalada de las Series XTM y de las plataformas DTN-X.
El chasis XTM II ya está siendo despachado a los clientes, mientras que el 400G Flexponder estará disponible en el tercer trimestre, con componentes adicionales de XTM II disponibles a fines de 2017.
El XTM II será presentado en el evento de NGON (Next Generation Optical Networking) que se celebrará Francia del 20 al 22 de junio de 2017. En el evento, Infinera demostrará XTM II en el Infinera Express, el laboratorio de demostración móvil de Infinera. La compañía presentará la solución en el stand A15.
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